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    佛塑科技：3月15日融资净偿还73.65万元 上一交易日净偿还48.25万元

    2021-03-16 09:27:46  |  来源:  |  编辑:  |  

    佛塑科技（000973）融资融券数据显示，3月15日融资买入305.25万元，融资偿还378.90万元，融资净偿还73.65万元，当前融资余额为2.90亿元。

    融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为1.69万股。

    综合来看，佛塑科技3月15日融资融券余额较昨日减少73.61万元至2.91亿元。

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